[发明专利]导线键合装置的绕线盘系统有效
| 申请号： | 201510809762.0 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105632952B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郑志华;吴汉淦 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导线键合装置的绕线盘系统，包括：设置用于接收引线的引线盘；用于将所述引线的自由端送入所述导线键合装置的键合头的引线导引部；和用于将所述引线拉紧以在所述引线盘和所述引线导引部之间确定引线路径的拉紧机构。所述绕线盘系统包括具有包含图像传感器的照相机的成像模块。所述成像模块还包括图像处理单元。所述照相机被设置通过所述图像传感器将所述引线路径的至少一部分成像以产生图像数据。所述图像处理单元被配置为处理所述图像数据以确定所述引线路径的至少一部分的几何形状和/或几何形状的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 装置 绕线盘 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于导线键合装置的绕线盘系统，包括：设置用于接收引线的引线盘；用于将所述导线的自由端送入所述导线键合装置的键合头的引线导引部；用于将所述引线拉紧以在所述引线盘和所述引线导引部之间确定引线路径的拉紧机构；包括具有图像传感器的照相机和图像处理单元的成像模块；其中所述照相机被设置以通过所述图像传感器在所述引线盘和所述引线导引部之间的所述引线路径的至少一部分成像以产生图像数据，并且其中所述图像处理单元被配置为处理所述图像数据以确定所述引线盘和所述引线导引部之间的所述引线路径的至少一部分的几何形状和/或几何形状的变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
