[发明专利]手机壳数控磨抛的五轴自动化装置在审
| 申请号： | 201510810160.7 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105290919A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张雷;樊成 | 申请（专利权）人： | 苏州博义诺智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/00 | 分类号： | B24B19/00;B24B9/00;B24B27/02;B24B47/14;B24B47/12;B24B41/06 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种手机壳数控磨抛的五轴自动化装置，包括基座、龙门立柱、X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、C轴旋转台和磨抛工具系统，所述龙门立柱和Y轴模组安装于所述基座上，所述X轴模组安装于所述龙门立柱上，所述Z轴模组安装于所述X轴模组的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴模组的导轨滑块固定连接，所述C轴旋转台固定于Y轴模组的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动夹紧装置。本发明装置结构紧凑，易于搬运，手机壳气动夹具夹持可靠，磨抛完成的手机壳表面质量均匀，1min内即可完成一个手机壳的磨抛，大大提高了生产效率，降低了手机生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 数控 自动化 装置 | ||
【主权项】：
一种手机壳数控磨抛的五轴自动化装置，其特征在于，包括基座、龙门立柱、X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、C轴旋转台和磨抛工具系统，所述龙门立柱和Y轴模组安装于所述基座上，所述X轴模组安装于所述龙门立柱上，所述Z轴模组安装于所述X轴模组的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴模组的导轨滑块固定连接，所述C轴旋转台固定于Y轴模组的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动夹紧装置，所述磨抛工具系统包括磨抛系统安装板、工具头安装板、电机安装板、伺服电机和磨抛头，所述磨抛系统安装板固定于所述Z轴模组的导轨滑块上，所述工具头安装板和电机安装板相对设置且垂直固定于所述磨抛系统安装板的两端，所述伺服电机和磨抛头安装于所述工具头安装板和电机安装板之间，所述伺服电机和磨抛头之间传动连接。
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