[发明专利]电镀液分析装置

摘要

电镀液分析装置能低成本且容易地分析电镀液的状态。测定值获取处理执行将电压施加到参比电极及工作电极之间并测定流过对电极及工作电极之间的电流的电流值的测定处理来获取测定值，分析处理基于获取的测定值来分析电镀液的状态，在执行该测定值获取处理以及该分析处理时，作为测定值获取处理，变更电压值A1来执行多次析出溶出处理，该析出溶出处理依次执行处理1A和处理2A该处理1A在整个时间T1内将电压值A1的电压施加到参比电极及工作电极之间来使金属析出到工作电极，并测定流过对电极及工作电极之间的电流的电流值B1，该处理2A在整个时间T2内将以电压值A2a～A2b变化的电压施加到参比电极及工作电极之间，从而使析出到工作电极的金属溶出到电镀液，并测定流过对电极及工作电极之间的电流的电流值0～B2。

主权项

1.一种电镀液分析装置，包括：测定部，该测定部能执行测定处理，该测定处理中，将电压施加到与分析对象的电镀液接触的参比电极及工作电极之间，并测定流过与该电镀液接触的对电极及该工作电极之间的电流的电流值；及处理部，该处理部执行控制所述测定部执行所述测定处理以获取测定值的测定值获取处理、以及基于所获取的该测定值来分析所述电镀液的状态的分析处理，所述测定值包含第1测定值及第2测定值，其特征在于，所述处理部中，作为所述测定值获取处理，在以使电流密度处于预先规定的电流密度范围内的方式规定的电压值范围内变更第1电压的电压值来执行多次析出溶出处理，该析出溶出处理依次执行处理1A和处理2A，并且在所述分析处理中，基于通过所述测定值获取处理获取的所述测定值来分析所述电镀液的状态，该处理1A中，在整个预先规定的第1时间内将预先规定的电压值的所述第1电压施加到所述参比电极及所述工作电极之间来使金属析出到该工作电极，并测定流过所述对电极及该工作电极之间的第1电流的电流值作为所述第1测定值，该处理2A中，在整个预先规定的第2时间内将电压值以预先规定的变化率变化的第2电压施加到所述参比电极及所述工作电极之间，从而使在所述处理1A中析出到该工作电极的所述金属溶出到所述电镀液，并以预先规定的时间间隔测定流过所述对电极及该工作电极之间的第2电流的电流值作为所述第2测定值。