[发明专利]一种微流控芯片的对准方法在审

专利信息
申请号: 201510810456.9 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105344390A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 金名亮;吴俊;水玲玲;周国富 申请(专利权)人: 深圳市星国华先进装备科技有限公司;深圳市国华光电研究院;华南师范大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518110 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种微流控芯片的对准方法,包括以下步骤:(1)制备带有微通道和对准标记的第一基片和第二基片,在所述第一基片和所述第二基片相对的表面上制备用于相互对准的对准标记;(2)将所述第一基片背离所述第二基片的表面吸附在偏贴机的第一吸附平台上,将所述第二基片背离所述第一基片的表面吸附在偏贴机的第二吸附平台上;(3)使用偏贴机将所述第一基片和所述第二基片按照对准标记对准贴合。采用所述方法进行微流控芯片的对准,代替目前微流控芯片制备工艺中采用人工对准的工序,大大提高了对准精度和对准效率,提高了微流控芯片的生产效率。
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 对准 方法
【主权项】:
一种微流控芯片的对准方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)制备带有微通道的第一基片和第二基片,在所述第一基片和所述第二基片相对的表面上制备用于相互对准的对准标记;(2)将所述第一基片背离所述第二基片的表面吸附在偏贴机的第一吸附平台上,将所述第二基片背离所述第一基片的表面吸附在偏贴机的第二吸附平台上;(3)使用偏贴机将所述第一基片和所述第二基片按照对准标记对准贴合。
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