[发明专利]一种耐高温集成电路板用涂料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510810732.1 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN105331162A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈桂兴 | 申请（专利权）人： | 陈桂兴 |
| 主分类号： | C09D4/06 | 分类号： | C09D4/06;C09D7/12 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 袁周珠 |
| 地址： | 511545 广东省清远*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温集成电路板涂料及其制备方法，属于集成电路板用涂料加工技术领域；一种耐高温集成电路板用涂料，其中各组分的重量份为硅酮10~15份、聚氨酯10~15份、苯乙烯1~5份、氧化铝1~5份、氧化铍1~5份、甘油10~15份、醋酸锌1~5份，其制备方法为将原料混合，在80~90℃条件下反应60~70min，再在700~800W条件下微波处理30~35min，即得成品；该涂料耐高温性能优越，能有效保护集成电路板，且成本较低，能适应市场的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 集成 电路板 涂料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐高温集成电路板用涂料，其特征在于：各组分的重量份为：硅酮10~15份、聚氨酯10~15份、苯乙烯1~5份、氧化铝1~5份、氧化铍1~5份、甘油10~15份、醋酸锌1~5份。
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