[发明专利]一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法有效

专利信息
申请号: 201510811211.8 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN106757242B 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 邵志刚;王志强;郭晓倩;曾亚超;秦晓平;衣宝廉 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: C25D7/04 分类号: C25D7/04;C25D17/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明为一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法,通过电沉积的方法使多孔物质表面以及孔道内部具有均匀的镀层。本发明所述的电镀装置包括密闭槽、缓冲槽、电化学工作站、循环泵以及密封垫等。本发明所述方法为:对多孔物质表面使用稀碱液进行化学除油后,用纯水反复清洗干净,将其固定在所述的电镀装置中为工作电极,并在缓冲槽中放置对电极以及参比电极。打开循环泵使镀液以一定的流速流过多孔物质,稳定后施加脉冲电压进行电镀。本发明可以使得镀液流动更加均一,使得多孔物质的镀层在表面与孔道内部均匀分布。该装置与方法可以在表面以及孔道内部均匀地改变材料的导电性、耐腐蚀性、亲疏水性等表面性质。
搜索关键词: 多孔物质 电镀 孔道 电镀装置 化学沉积 缓冲槽 循环泵 镀层 电化学工作站 导电性 表面性质 参比电极 镀液流动 反复清洗 改变材料 工作电极 化学除油 脉冲电压 耐腐蚀性 亲疏水性 电沉积 对电极 密闭槽 密封垫 稀碱液 镀液 均一 施加
【主权项】:
1.一种用于多孔物质电镀的装置,其特征在于:它包括缓冲槽(1)、参比电极(2)、对电极(3)、密封垫(4)、工作电极(5)、排气阀(6)、密闭槽(7)、循环泵(8)以及电化学工作站(9);参比电极(2)与对电极(3)位于缓冲槽(1)中,工作电极(5)通过密封垫(4)固定于缓冲槽(1)与密闭槽(7)之间,并靠近两侧的流场;电镀液在外部通过循环泵(8)进行外循环。
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