[发明专利]一种局部厚铜PCB的制作方法

摘要

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种局部厚铜PCB的制作方法，包括以下步骤：A、准备步骤；B、贴一次干膜步骤：在电路板上不需要镀厚铜的区域贴至少两层一次干膜并曝光、显影，露出需镀厚铜的区域；C、局部镀厚铜步骤；D、褪一次干膜步骤；E、贴二次干膜步骤；F、引线蚀刻步骤；G、褪二次干膜步骤，本发明能有效避免夹膜现象，能根据贴膜次数的多少，可将局部铜厚做到2oz‑3oz，甚至更厚，可有效解决局部铜厚与其它区域差异大难以生产的难题；并且制作工艺简单，无需特别控制就可很好地实现局部镀厚铜，可用于批量产品的制作，基本不会产生报废，使得产品良率极高，提高产品品质。

主权项

1.一种局部厚铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：A、准备步骤：对电路板进行蚀刻处理，形成带有电镀引线、待做局部厚铜的电路板；B、贴一次干膜步骤：在电路板上不需要镀厚铜的区域贴至少两层一次干膜并曝光、显影，露出需镀厚铜的区域；其中，步骤B具体为：B1、在电路板上不需要镀厚铜的区域贴第一层一次干膜并曝光、显影，露出需镀厚铜的区域；B2、在电路板上的一次干膜外表面贴多一层一次干膜并曝光、显影，只露出需镀厚铜的区域；B3、重复进行步骤B2多次至所需厚度；C、局部镀厚铜步骤：对电路板进行镀厚铜处理，使电路板需要镀厚铜区域的镀铜层加厚到所需厚度形成局部镀厚铜层；D、褪一次干膜步骤：将电路板上的所有一次干膜褪掉；E、贴二次干膜步骤：在电路板上除电镀引线区域以外的区域贴一层二次干膜并曝光、显影，露出电镀引线区域；F、引线蚀刻步骤：将露出电镀引线区域的电路板过蚀刻线进行蚀刻处理，将电镀引线蚀刻掉；G、褪二次干膜步骤：将电路板上的二次干膜褪掉。