[发明专利]一种使用软质铆柱的预压孔与铆压复合的板材连接方法在审

专利信息
申请号: 201510812338.1 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105414437A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 赵升吨;陈超;韩晓兰;崔敏超;范淑琴 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B21J15/02 分类号: B21J15/02
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种使用软质铆柱的预压孔与铆压复合的板材连接方法,先采用预压孔在上板和下板上产生连接点,上板和下板之间产生了机械变形,由此形成内嵌,从而使上板和下板连接在一起,将上板和下板通过预压孔连接后形成的连接点倒扣在铆柱上,使铆柱置于上板上的凹坑内,将上板、下板和铆柱置于上模具和下模具之间,通过铆压工艺,上模具向下运动,在下模具的配合下挤压上板、下板和铆柱,使铆柱发生塑性变形,嵌入到上板中,并压迫上板在连接点处进一步嵌入到下板中,使连接强度增加,下板上的凸起在上模具的压力作用下高度降低,本发明具有连接强度高、凸起高度低的优点。
搜索关键词: 一种 使用 软质铆柱 预压 复合 板材 连接 方法
【主权项】:
一种使用软质铆柱的预压孔与铆压复合的板材连接方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,采用预压孔在上板(1)和下板(2)上产生连接点,上板(1)和下板(2)之间产生了机械变形,由此形成内嵌,从而使上板(1)和下板(2)连接在一起,在上板(1)上存在一个凹坑,在下板(2)上存在一个凸起,第二步,将上板(1)和下板(2)通过预压孔连接后形成的连接点倒扣在铆柱(5)上,使铆柱(5)置于上板(1)上的凹坑内,将上板(1)、下板(2)和铆柱(5)置于上模具(3)和下模具(4)之间,通过铆压工艺,上模具(3)向下运动,在下模具(4)的配合下挤压上板(1)、下板(2)和铆柱(5),使铆柱(5)发生塑性变形,嵌入到上板(1)中,并压迫上板(1)在连接点处进一步嵌入到下板(2)中,使连接强度增加,下板(2)上的凸起在上模具(3)的压力作用下高度降低。
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