[发明专利]仿生肾小球芯片以及由其组成的芯片组在审
| 申请号： | 201510812525.X | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN105420106A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 林洪丽;林炳承;周孟赢;张旭朗;温新宇 | 申请（专利权）人： | 大连医科大学附属第一医院 |
| 主分类号： | C12M3/04 | 分类号： | C12M3/04 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 田和穗 |
| 地址： | 116023 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种仿生肾小球芯片，其特征在于：所述的芯片包括多孔聚碳酸酯膜层，在多孔聚碳酸酯膜层的两面分别固定有芯片上层和芯片下层，所述的芯片上层和芯片下层均由聚二甲基硅氧烷制成，在芯片上层上通透地开设有上入口池、矩形的上细胞培养室和上出口池，在上入口池与上细胞培养室之间连通有第一通道，上出口池与上细胞培养室之间连通有第二通道，且第一通道与上细胞培养室的宽度均为H，第二通道的宽度为h，H：h=10:3，在芯片下层上通透地开设有下入口池、矩形的下细胞培养室和下出口池，在下入口池与下细胞培养室之间连通有第三通道，下出口池与下细胞培养室之间连通有第四通道，且下细胞培养室、第三通道和第四通道的宽度均为H。 | ||
| 搜索关键词： | 仿生 肾小球 芯片 以及 组成 芯片组 | ||
【主权项】：
一种仿生肾小球芯片，其特征在于：所述的芯片包括多孔聚碳酸酯膜层（1），在多孔聚碳酸酯膜层（1）的两面分别固定有芯片上层（2）和芯片下层（3），所述的芯片上层（2）和芯片下层（3）均由聚二甲基硅氧烷制成，在芯片上层（2）上通透地开设有上入口池（4）、矩形的上细胞培养室（5）和上出口池（6），在上入口池（4）与上细胞培养室（5）之间连通有第一通道（7），上出口池（6）与上细胞培养室（5）之间连通有第二通道（8），且第一通道（7）与上细胞培养室（5）的宽度均为H，第二通道（8）的宽度为h，H：h=10:3，在芯片下层（3）上通透地开设有下入口池（9）、矩形的下细胞培养室（10）和下出口池（11），在下入口池（9）与下细胞培养室（10）之间连通有第三通道（12），下出口池（11）与下细胞培养室（10）之间连通有第四通道（13），且下细胞培养室（10）、第三通道（12）和第四通道（13）的宽度均为H。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连医科大学附属第一医院，未经大连医科大学附属第一医院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510812525.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
