[发明专利]一种提高TiAl合金氧化抗力的涂层及其制备方法有效
申请号: | 201510812754.1 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN105463382B | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 程玉贤;王博;张艺馨;张春刚;刘礼祥 | 申请(专利权)人: | 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32;C23C14/30;C23C14/06;C23C14/16 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 任凯 |
地址: | 110043 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种涂层及其制备方法,具体涉及一种提高TiAl合金氧化抗力的涂层及其制备方法。本发明是一种提高TiAl合金氧化抗力的涂层,包括AlSiY底层和YSZ陶瓷面层;AlSiY底层采用真空电弧镀制备,并进行高温扩散和湿吹砂处理;柱状晶结构YSZ陶瓷面层采用电子束物理气相沉积方法制备,呈典型柱状晶结构。本发明的提高TiAl合金氧化抗力的涂层与TiAl合金界面相容性好,抗氧化性能优异,应变容限高。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 tial 合金 氧化 抗力 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种提高TiAl合金氧化抗力的涂层的制备方法,其特征在于,该涂层包括AlSiY底层和YSZ陶瓷面层;AlSiY底层采用真空电弧镀制备,并进行高温扩散和湿吹砂处理;柱状晶结构YSZ陶瓷面层采用电子束物理气相沉积方法制备,呈典型柱状晶结构;包括如下步骤:一、采用真空电弧镀方法在TiAl合金基体表面制备20μm的AlSiY涂层,然后在1010~1080℃ 进行真空扩散热处理2~4小时,制得扩散态AlSiY底层厚度为40~60μm;二、采用电子束物理气相沉积(EB‑PVD)方法,在AlSiY底层上制备YSZ陶瓷面层,陶瓷面层成分为6~8%Y2O3部分稳定的ZrO2,采用离子清洗5~10分钟,利用电子束加热TiAl合金基体至800~850℃,所制备的陶瓷面层呈典型的柱状晶结构;三、所制得的陶瓷面层在600~800℃进行空气稳定化退火4~20小时。
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