[发明专利]避免电路短路的改良多晶硅虚置技术有效
申请号: | 201510814966.3 | 申请日: | 2015-11-23 |
公开(公告)号: | CN106257674B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 洪庆文;黄志森;邹世芳;陈意维;郑永丰;黄莉萍;黄俊宪;黄家纬;郭有策 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244;H01L29/423;H01L21/28 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种避免电路短路的改良多晶硅虚置技术,其中本发明提供一种鳍状晶体管SRAM存储元件,以及制作上述元件的方法,可防止当部分金属接触件靠近相邻虚置边缘单元的虚置栅极时,电流在位单元的金属接触件之间通过虚置栅极所产生的短路现象。本发明一实施例,通过一经改良的栅极空槽图案,延伸邻近位单元的一或多个栅极空槽的长度,以在图案化栅极层的过程中,图案化并区段化靠近主动存储器单元的金属接触件的虚置栅极线。在另一实施例中,图案化栅极层的过程中,调整相邻主动存储器单元的一或多条虚置栅极之间的距离,使得位于虚置边缘单元内的虚置栅极远离主动存储器单元的金属接触件。 | ||
搜索关键词: | 避免 电路 短路 改良 多晶 硅虚置 技术 | ||
【主权项】:
一种半导体元件,包含:主动单元,包含有第一金属接触件以及第二金属接触件;虚置边缘单元,位于该主动单元旁;第一虚置栅极线,位于该虚置边缘单元内;以及第二虚置栅极线,位于该第一虚置栅极线旁并位于该虚置边缘单元内,其中该第一金属接触件以及该第二金属接触件位于该第一虚置栅极线旁,且该第一虚置栅极线在该第一金属接触件与该第二金属接触件之间的至少一位置处受到区段化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510814966.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制备方法
- 下一篇:非易失性存储元件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的