[发明专利]一种镧铁硅基室温磁致冷成型材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510819105.4 申请日: 2015-11-23
公开(公告)号: CN105469916A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 陈云贵;唐永柏;庞文凯 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: H01F1/01 分类号: H01F1/01;B22F9/04;B22F1/00;B22F7/04
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 黄幼陵;周敏
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明所述镧铁硅基室温磁致冷成型材料,以双面翻孔金属带为骨架,所述双面翻孔金属带两面的孔内和孔之间的间隔带均填充满镧铁硅基合金粉末和低熔点金属粘接剂组成的混合料,该混合料与双面翻孔金属带通过压制紧密结合成一体。本发明还提供了上述成型材料的制备方法:(1)制备镧铁硅基合金粉末;(2)将镧铁硅基合金粉末、低熔点金属粘接剂粉末和有机溶剂混合均匀得到糊状的混合料,所述有机溶剂的用量以能得到糊状的混合料为限,将所得混合料填充到双面翻孔金属带的孔内和孔之间的间隔带上,然后将填充有所述混合料的双面翻孔金属带干燥除去有机溶剂;(3)热压。
搜索关键词: 一种 镧铁硅基 室温 致冷 成型 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种镧铁硅基室温磁致冷成型材料,其特征在于以双面翻孔金属带为骨架,所述双面翻孔金属带两面的孔内和孔之间的间隔带均填充满镧铁硅基合金粉末和低熔点金属粘接剂组成的混合料,该混合料与双面翻孔金属带通过压制紧密结合成一体。
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