[发明专利]使制绒槽化学槽液温度均匀的系统有效
申请号: | 201510819337.X | 申请日: | 2015-11-23 |
公开(公告)号: | CN105470170B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 姚孝伟 | 申请(专利权)人: | 百力达太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 314512 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种使制绒槽化学槽液温度均匀的系统,包括浸泡区及位于浸泡区下方的槽液区,其特征在于:在浸泡区内布置有两个多排喷孔缓冲装置,两个多排喷孔缓冲装置均与槽液区相连通,槽液区内的药液出槽液区后分别进入两个多排喷孔缓冲装置后,在各自的多排喷孔缓冲装置内进行第一次混合,混合后的药液自两个多排喷孔缓冲装置相对喷射出去,进行第二次混合,从而使浸泡区内的药液不停流动。本发明提供的用于制绒槽药液温度均匀的系统,通过对射的2个多排喷孔缓冲装置使药液不停流动混合,使药液温度各个角落都相对均匀,使得电池片生产过程中,五道绒面能更加均匀,化学反应激烈程度都相差无几,使设备运转更加稳定。 | ||
搜索关键词: | 缓冲装置 多排 喷孔 浸泡 温度均匀 制绒槽 槽液 化学槽 电池片生产 化学反应 流动混合 设备运转 绒面 液区 喷射 流动 | ||
【主权项】:
1.一种使制绒槽化学槽液温度均匀的系统,包括浸泡区(1)及位于浸泡区(1)下方的槽液区(4),在正常生产过程中,浸泡区(1)及槽液区(4)的药液通过循环管路不间断循环来对浸泡区(1)内的药液进行降温,其特征在于:在浸泡区(1)内布置有两个多排喷孔缓冲装置(6),两个多排喷孔缓冲装置(6)均与槽液区(4)相连通,槽液区(4)内的药液出槽液区(4)后分别进入两个多排喷孔缓冲装置(6)后,在各自的多排喷孔缓冲装置(6)内进行第一次混合,混合后的药液自两个多排喷孔缓冲装置(6)相对喷射出去,进行第二次混合,从而使浸泡区(1)内的药液不停流动;所述多排喷孔缓冲装置(6)包括壳体,壳体内形成有药液混合腔,在壳体的一面上设有用于与所述循环管路相连的管路连接孔(8),在壳体的另一面上设有药液喷射孔(7),管路连接孔(8)与药液喷射孔(7)均与药液混合腔相连通,且药液喷射孔(7)的直径小于管路连接孔(8)的直径;两个多排喷孔缓冲装置(6)上的药液喷射孔(7)相对设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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