[发明专利]一种半干旱地区防治玉米茎腐病高产种植方法有效
申请号: | 201510820139.5 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN105284394B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 沙洪林;王立春;刘慧涛;迟畅;林秀峰;沙洪珍;马巍;张磊;刘春光;张洪喜 | 申请(专利权)人: | 吉林省农业科学院 |
主分类号: | A01G22/20 | 分类号: | A01G22/20 |
代理公司: | 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263 | 代理人: | 王传林 |
地址: | 130033 吉林省*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种半干旱地区防治玉米茎腐病高产种植方法,属于农业种植栽培技术领域。它包括选地与整地、选种、种子处理、打垄、施底肥、播种滴灌施水、除草及覆膜、追肥、田间管理、茎腐病预防和收获等步骤。本发明解决了秸秆全量还田从而影响第二年玉米播种出苗率的问题,通过将玉米种子处理后,其出苗率可提高5%以上,并且不影响第二年秸秆还田;本发明防治玉米茎腐病的方法对玉米茎腐病防治效果达到70%以上;且玉米节水40%以上,玉米产量提高到800‑1000公斤每公顷;克服了生态环境对农业生产造成的不利因素,改变传统农业生产模式,提高了单位产量,实现增产增效,具有减少土壤风蚀、保护环境、提高作物抗旱稳产能力的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 干旱 地区 防治 玉米 茎腐病 高产 种植 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半干旱地区防治玉米茎腐病高产种植方法,其特征在于,所述种植方法包括如下步骤:(1)选地与整地:膜下滴灌种植玉米应选择地势平坦、地力较高,有井灌条件的连片地块;灭茬、整地在秋收后或春季播种前进行,秋季收获时将秸秆粉碎至5厘米以下,并采用机械悬耕灭茬,灭茬深不小于15厘米,碎茬长小于5厘米;(2)选种:选择适合当地生产条件的通过国家或省级审定的耐密性玉米品种,每公顷在6.5万株以上的密度下,高产不倒伏的玉米品种,且要求种子纯度高,子粒饱满,生命力强,发芽率高;(3)种子处理:将购买的未包衣的种子摊开在阳光下翻晒1‑2天,然后,采用等离子体处理机处理,以1.0A剂量处理2‑3次;然后将处理后玉米种子浸入营养液中浸种10‑20min;(4)打垄:用三犁川法起常规垄,垄距60‑65厘米;再隔垄沟深耕一犁,犁尖至垄台应达到35厘米;并采用大垄双行方式合大垄,并及时镇压;(5)施底肥:在打垄时玉米播种前,向玉米种植区域施加底肥;(6)播种滴灌施水除草及覆膜:不管水分情况,一般年份在4月27日‑5月10日,5厘米土层温度稳定通过10度以上即可播种,密度在6.3‑8.5万株每亩,采用膜下滴灌技术播种玉米,播种后立即进行滴灌施水,其中滴水量和滴水时间根据土壤含水量情况确定,在滴水最后2个小时,利用施肥罐滴入秸秆腐解剂;玉米生长期根据天气情况和玉米生长情况进行灌水;种肥采用播种时施入或滴水时采用施肥罐施入;并在铺管覆地膜前均匀喷施除草剂,土壤封闭,然后及时覆地膜;其中秸秆腐解剂用量30公斤/公顷;所述种肥成分及用量为N‑P2O5‑K2O:10‑5‑10千克/公顷;所述除草剂为乙草胺+莠去津+2,4D丁酯三元复配剂,分别按675克(a.i.)+855克(a.i.)+216克(a.i.)均匀喷施;(7)追肥:所有追肥均应用水溶性肥料或液体肥料,按玉米各生育期各阶段比例配施,采用旁通式施肥罐或文丘里施肥器施入;(8)田间管理:包括引苗、去分蘖、喷施化控剂、玉米病虫害防治、间苗补植、中耕除草、培土和灌溉排水;(9)茎腐病预防:玉米生长期根据天气情况和玉米生长情况进行灌水和施肥,在玉米生长中后期玉米灌浆期到乳熟期通过施肥罐进行施用茎腐病杀菌剂,给水量根据土壤墒情来定,在给水最后1‑2个小时施用茎腐病杀菌剂,所述杀菌剂的成分及用量为25%甲霜灵可湿性粉剂2千克/公顷和50%咯菌腈可湿性粉剂2千克/公顷;(10)收获:待玉米成熟时,采用玉米收割机收获,秸秆直接粉碎至长度不大于5厘米,然后均匀撒施尿素75公斤/公顷,然后翻耕30厘米,将粉碎秸秆翻入地下;根据土壤墒情确定玉米不同生长期的灌溉定额,保证灌水量与玉米生育期内降雨量总和在450‑500毫米之间;所述玉米各个生长时期滴水量为:播种期150立方米/公顷‑250立方米/公顷;拔节期300立方米/公顷‑400立方米/公顷;孕穗期400立方米/公顷‑500立方米/公顷;灌浆期450立方米/公顷‑550立方米/公顷;乳熟期200立方米/公顷‑300立方米/公顷;所述步骤(3)中的营养液由蔗糖30‑35g/L、天冬氨酸5‑9g/L和氢氧化钾50‑60g/L组成;所述步骤(4)中合大垄的垄底宽120‑130厘米,垄顶宽80‑90厘米;所述步骤(5)中底肥成分及用量为有机肥40立方米/公顷、N‑P2O5‑K2O:30‑60‑30千克/公顷和S‑Mg‑Zn‑B‑Mn:40‑8‑20‑8‑8千克/公顷;所述步骤(6)中膜下滴灌技术播种是采用在大垄上豁2行深10‑12厘米、行距40厘米的播种沟;采用免耕播种机播种,播种深度3‑4厘米,播后及时覆土、镇压、喷施除草剂、铺滴灌管、覆膜一次完成;所述步骤(6)中的地膜选用横纵拉力强、透明性好、能降解,满足半干旱地区玉米生长需要的地膜,宽幅在110‑120厘米之间,厚度为0.006‑0.010毫米;所述步骤(7)中追肥分别按玉米拔节期追肥N‑P2O5‑K2O:55‑10‑20千克/公顷;大喇叭口期追肥N‑P2O5‑K2O:95‑15‑30千克/公顷;灌浆期追肥N‑P2O5‑K2O:35‑10‑20千克/公顷。
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