[发明专利]一种单面双接触型FPC定位孔的制作方法有效
申请号: | 201510820478.3 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN105592630A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 叶玉均 | 申请(专利权)人: | 苏州市华扬电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 王军 |
地址: | 215132 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种单面双接触型FPC定位孔的制作方法,包含以下步骤:步骤一、在贴合有黑色覆盖膜的铜箔上根据电路图蚀刻出直径为2.0mm的定位孔;步骤二、将CCD冲孔机的识别方式调整为上光源识别,并修改参数;步骤三、通过CCD冲孔机的上光源识别读取2.0mm定位孔的位置,然后在黑色覆盖膜上冲切出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔;本发明能在与铜箔贴合的黑色覆盖膜上直接冲出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔,从而既保证了通孔与定位孔对齐,又能防止定位孔变形、破损等。 | ||
搜索关键词: | 一种 单面 接触 fpc 定位 制作方法 | ||
【主权项】:
一种单面双接触型FPC定位孔的制作方法,其特征在于:包含以下步骤:步骤一:在贴合有黑色覆盖膜的铜箔上根据电路图蚀刻出直径为2.0mm的定位孔;步骤二:将CCD冲孔机的识别方式调整为上光源识别,并修改参数;步骤三:通过CCD冲孔机的上光源识别读取2.0mm定位孔的位置,然后在黑色覆盖膜上冲切出与铜箔上定位孔大小、位置一样的通孔。
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