[发明专利]印制电路板重叠槽的加工方法在审
| 申请号： | 201510821290.0 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN105430910A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张学平;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板重叠槽的加工方法。所述重叠槽包括相互部分重叠的第一叠槽和第二叠槽，印制电路板重叠槽的加工方法包括如下步骤：在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的一端加工预钻孔；分别钻出所述第一叠槽和所述第二叠槽；在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的另一端加工除披锋孔。本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法采用所述预钻孔与所述除批锋孔相结合的钻孔方式加工所述重叠槽，而且还采用不同的规格的钻咀和锣刀分别加工不同的孔，从而实现所述重叠槽一次成孔且无披锋的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 重叠 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板重叠槽的加工方法，所述重叠槽包括相互部分重叠的第一叠槽和第二叠槽，其特征在于，包括如下步骤：a、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的一端加工预钻孔；b、分别钻出所述第一叠槽和所述第二叠槽；c、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的另一端加工除披锋孔。
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