[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201510822008.0 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN106783999B 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 林志鸿;李家豪;廖志成 申请(专利权)人: 世界先进积体电路股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 汤在彦
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种半导体装置。半导体装置包括半导体衬底,以及位于半导体衬底中的第一阱以及第二阱。通道区位于第一阱以及第二阱之间且邻近半导体衬底的上表面。第一隔离区以及第二隔离区分别位于第一阱以及第二阱上。栅极介电层位于第一隔离区以及第二隔离区之间的半导体衬底上。栅极电极具有第一部分以及第二部分,覆盖部分的栅极介电层且分别延伸至第一隔离区与第二隔离区。沟槽分隔栅极电极的第一部分与第二部分且具有第一宽度,并露出部分的栅极介电层,其中沟槽对应位于通道区与第一阱的边界上方。通过实施本发明,可降低衬底漏电流,避免电路失效,增加半导体装置的可靠性。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,该半导体装置包括:一半导体衬底;一第一阱以及一第二阱,位于该半导体衬底中;一通道区,位于该第一阱以及该第二阱之间且邻近该半导体衬底的上表面;一第一隔离区以及一第二隔离区,分别位于该第一阱以及该第二阱上;一栅极介电层,介于该第一隔离区以及该第二隔离区之间的该半导体衬底上;一栅极电极,其具有一第一部分覆盖部分的该栅极介电层且延伸至该第一隔离区,以及一第二部分覆盖部分的该栅极介电层且延伸至该第二隔离区;一沟槽,分隔该栅极电极的该第一部分与该第二部分且具有一第一宽度,并露出部分的该栅极介电层,其中该沟槽对应位于该通道区与该第一阱的边界上方;以及一第一掺杂区以及一第二掺杂区,分别位于该第一隔离区以及该第二隔离区远离该栅极介电层的一侧。
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