[发明专利]一种薄膜体声波谐振器谐波调谐放大模块有效
| 申请号： | 201510822582.6 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106253873B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 杨天应;张乃千;张永胜 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03F1/02;H03F1/32 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜体声波谐振器谐波调谐放大模块，包括：信号输入端和信号输出端；设置于信号输入端与信号输出端之间的晶体管，晶体管包括晶体管输入端、晶体管输出端和晶体管接地端；通过电连接方式串联于晶体管输出端与信号输出端之间的第一薄膜体声波谐振器组阵列和/或通过电连接方式串联于晶体管输入端与信号输入端之间的第二薄膜体声波谐振器组阵列；所述薄膜体声波谐振器组阵列用于晶体管高次谐波开路；薄膜体声波谐振器组阵列包括至少一个薄膜体声波谐振器组；薄膜体声波谐振器包括第一电极、第二电极以及设置于两电极之间的介质薄膜层。薄膜体声波谐振器对放大模块进行谐波调谐，提高基于该放大模块的放大器效率，改善线性度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 声波 谐振器 谐波 调谐 放大 模块 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜体声波谐振器谐波调谐放大模块，其特征在于，包括：信号输入端和信号输出端；设置于所述信号输入端与所述信号输出端之间的晶体管，所述晶体管包括晶体管输入端、晶体管输出端和晶体管接地端；通过电连接方式串联于所述晶体管输出端与所述信号输出端之间的第一薄膜体声波谐振器组阵列和/或通过电连接方式串联于所述晶体管输入端与所述信号输入端之间的第二薄膜体声波谐振器组阵列，所述薄膜体声波谐振器组阵列用于晶体管高次谐波开路；用于固定放置所述晶体管以及所述薄膜体声波谐振器组阵列的底座；所述薄膜体声波谐振器组阵列与所述晶体管封装于同一所述底座上；所述薄膜体声波谐振器组阵列包括至少一个薄膜体声波谐振器组；所述薄膜体声波谐振器组包括至少一个薄膜体声波谐振器；所述薄膜体声波谐振器包括第一电极、第二电极以及设置于所述第一电极与所述第二电极之间的介质薄膜层。
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