[发明专利]一种智能抗菌多肽涂层的制备方法在审
申请号: | 201510823695.8 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN105288584A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 姚琛;周宾;王怡红;温智理 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | A61K38/10 | 分类号: | A61K38/10;A61P31/04;C09D5/14;A61K38/08 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210096*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明的一种智能抗菌多肽涂层的制备方法是一种对不同基底材料普遍适用的方法,包括以下步骤:首先,将基底材料置于低温等离子体发生器主体腔室中,抽真空后通入氩气并加载电压和电流进行等离子体处理。其次,将处理后的基底材料迅速置于一定量二硫醇的甲醇溶液中反应。然后,所得表面含有巯基的基底材料与含巯基抗菌多肽在氧化剂作用下反应,形成二硫键。该抗菌多肽涂层在与细菌细胞接触时,基底材料表面二硫键断裂,还原释放含巯基抗菌多肽,发挥杀菌作用。处于游离状态的抗菌多肽的抗菌活性高于共价固定在材料表面的同种抗菌多肽,可大大减少抗菌多肽的使用量。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 抗菌 多肽 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种智能抗菌多肽涂层的制备方法,其特征在于:所述方法依次包括下列步骤:步骤1).将基底材料置于低温等离子体发生器主体腔室中,抽真空后通入氩气并加载电压和电流进行等离子体处理,处理功率为5‑100瓦,处理时间为30秒‑3分钟;步骤2).将步骤1)处理后的基底材料迅速置于二硫醇的甲醇溶液中反应,得到表面含有巯基的基底材料;步骤3).将步骤2)所得的表面含有巯基的基底材料与含巯基抗菌多肽在氧化剂作用下反应,形成二硫键;在基底材料上得到智能抗菌多肽涂层。
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