[发明专利]半导体制造设备在审
| 申请号： | 201510824352.3 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105895553A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 辻直人 | 申请（专利权）人： | ASMIP控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 翟国明 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种半导体制造设备，包括：加工台；排气管道，其具有：环形通道，所述环形通道在所述加工台上方包围加工空间；环形狭缝，气体通过所述环形狭缝供给到加工空间，所述环形狭缝引入到所述环形通道中；以及排气口，所述环形通道中的气体通过所述排气口排放到外部，其中所述狭缝的开口区域百分比随着与所述排气口的距离的增加而增加。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体制造设备包括：加工台；以及排气管道，其具有：环形通道，所述环形通道在所述加工台上方包围加工空间；环形狭缝，气体通过所述环形狭缝供给到所述加工空间，所述环形狭缝引入到所述环形通道中；以及排气口，所述环形通道中的气体通过所述排气口排放到外部，其中所述狭缝的开口区域百分比随着与所述排气口的距离的增加而增加。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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