[发明专利]在AWC系统中验证动态晶圆中心偏差位置的方法有效
申请号: | 201510824753.9 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN106783712B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 花鹏;徐方;邹风山;张锋;褚明杰;张鹏 | 申请(专利权)人: | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及机械控制技术领域,尤其是涉及一种在AWC系统中验证动态晶圆中心偏差位置的方法,该方法包括如下步骤,(1)机械手移动至工位上方的示教位置,利用激光跟踪仪记录初始的靶球位置同时记录当前示教盒上的关节值;(2)机械手带动晶圆进行平移,记录平移后示教盒上的关节值;(3)机械手缩回,重新将晶圆抬至工位上方的示教位置,记录新的靶球位置;(4)利用AWC功能检测晶圆中心的偏移量;(5)建立坐标系;(6)根据坐标系分别计算示教盒显示、AWC检测和激光跟踪仪实测的晶圆偏差结果并进行对比。本发明解决了验证测试中的晶圆的平移问题,没有额外添加仪器、设备来操作晶圆,提高了验证测试的效率。 | ||
搜索关键词: | awc 系统 验证 动态 中心 偏差 位置 方法 | ||
【主权项】:
1.在AWC系统中验证动态晶圆中心偏差位置的方法,其特征在于,其中所述AWC系统包括机械手、晶圆、工位及机械手控制器,外部设备采用激光跟踪仪和测量靶球,所述方法包括如下步骤:步骤一、记录初始位置:在靠近测试晶圆的中心处固定测量靶球,完成AWC标定后,机械手沿标定好的方向伸出传输腔室外,到达工位上方的示教位置,利用激光跟踪仪记录当前的靶球位置,同时记录示教盒上的旋转轴和伸缩轴的关节值;步骤二、晶圆平移:机械手沿Z轴下降,将晶圆放置在晶圆支架上,随后旋转晶圆支架通过机械手上升将晶圆抬起,沿新的伸缩方向移动后,再次下降将晶圆放置在晶圆支架上,记录示教盒上的旋转轴和伸缩轴的关节值;步骤三、记录新位置:机械手缩回,重新伸出到达工位下方的示教位置,上升将晶圆再次抬起到工位上方的示教位置,并记录当前的靶球位置;步骤四、AWC检测偏移:机械手携带晶圆缩回,之后再次伸出腔室,利用AWC功能检测晶圆中心的偏移量;步骤五、建立坐标系:机械手沿标定方向移动,而后暂停,利用激光跟踪仪采集直线上的点,之后机械手旋转并沿新方向移动,而后暂停,采集直线上的点,以标定方向上的点建立坐标系Y轴,以两个方向上的所有点建立XY平面,进而得到Z轴,以工位上方的初始位置为原点,最终得到坐标系;步骤六、对比结果:根据坐标系分别计算示教盒显示、AWC检测和激光跟踪仪实测的晶圆偏差并进行对比。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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