[发明专利]矫正治具在审

专利信息
申请号: 201510825594.4 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN105499902A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 左永强;许多;尹浩发;赵津骙 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: B23P6/00 分类号: B23P6/00
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提出一种矫正治具,用于矫正电子设备的设备壳体,所述矫正治具包括:相对设置的上压板和下压板,设置于所述上压板下表面的第一矫正柱体,以及设置于所述下压板上表面的第二矫正柱体;其中,所述第一矫正柱体可被调节地限定所述第一矫正柱体的顶部至所述上压板的距离,所述第二矫正柱体可被调节地限定所述第二矫正柱体的顶部至所述下压板的距离。本公开设计了一种矫正治具,通过双面配合反变形压合、保压进行矫正,可以根据设备壳体不同位置及不同程度的变形进行整体矫正或者局部矫正,增强矫正效果,从而可以满足设备壳体对平面度的要求。
搜索关键词: 矫正
【主权项】:
一种矫正治具,用于矫正电子设备的设备壳体,其特征在于,所述矫正治具包括:相对设置的上压板和下压板,设置于所述上压板下表面的第一矫正柱体,以及设置于所述下压板上表面的第二矫正柱体;其中,所述第一矫正柱体可被调节地限定所述第一矫正柱体的顶部至所述上压板的距离,所述第二矫正柱体可被调节地限定所述第二矫正柱体的顶部至所述下压板的距离。
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