[发明专利]一种基于激光投影技术的曲面薄膜电路制作方法在审
申请号: | 201510826812.6 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN105448799A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 李宏强;张月新;魏泽勇;谢乐乐 | 申请(专利权)人: | 东莞同济大学研究院 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70;H01L21/02;H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 梁年顺 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于激光投影技术的曲面薄膜电路制作方法,包括如下步骤:a、设置基体金属膜;b、涂光刻胶;c、利用激光投影系统对涂有光刻胶的曲面结构件进行曝光显影;d、腐蚀,使用腐蚀剂腐蚀c步骤中得到的曲面结构件。利用该方法,曲面薄膜电路在制作上能真正意义上实现、精度高、可以制作任意形状。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 激光 投影 技术 曲面 薄膜 电路 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于激光投影技术的曲面薄膜电路制作方法,包括如下步骤:a、设置基体金属膜,在曲面结构件上设置基体金属膜;b、涂光刻胶,在a步骤中得到的金属膜上涂光刻胶;其特征在于:还包括:c、利用激光投影系统对涂有光刻胶的曲面结构件进行曝光显影;d、腐蚀,使用腐蚀剂腐蚀c步骤中得到的曲面结构件。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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