[发明专利]气体分配器及使用该气体分配器的沉积设备有效
申请号: | 201510827051.6 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN106245003B | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 程仲良;张伟;吴清嘉;陈韦任;陈彦羽 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/04;C23C16/44 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 提供了一种在沉积设备中使用的气体分配器。该气体分配器包括喷头,喷头包括多个孔;以及掩模层,形成在喷头的表面上,其中孔穿透穿过掩模层。还公开了使用气体分配器的沉积设备。 | ||
搜索关键词: | 气体 分配器 使用 沉积 设备 | ||
【主权项】:
1.一种沉积设备,包括:反应器室;保持架,设置在所述反应器室中用于保持衬底;喷头,设置在所述反应器室中并与所述保持架相对,所述喷头包括多个孔用于允许反应气体进入所述反应器室;以及掩模层,形成在所述喷头的表面上用于防止所述喷头在等离子体清洁工艺期间被蚀刻,其中,在所述喷头的孔中的所述掩模层比在所述喷头的顶面和底面上的所述掩模层更薄。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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