[发明专利]一种用于金属壳体通讯设备的近场通讯天线装置在审

专利信息
申请号: 201510827802.4 申请日: 2015-11-25
公开(公告)号: CN105870576A 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 万志明;朱嘉琪;郑昊;喻佳;班永灵;许超;苏永红;方克林 申请(专利权)人: 深圳市中天迅通信技术有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于金属壳体通讯设备的近场通讯天线装置,该天线装置由螺旋环绕线圈与其一侧的导磁材料组成,螺旋环绕线圈由柔性基板材料与其表面形成的螺旋环绕导线组成,且导磁材料部分贴覆于螺旋环绕线圈表面,导磁材料和螺旋环绕线圈装配于第一金属导体层与第二金属导体层之间,导磁材料贴附于第一金属导体层设置,螺旋环绕线圈贴附于第二金属导体层设置,第二金属导体层上开设有一条向外耦合电磁能量的狭缝。本发明提供部分覆盖导磁材料的天线装置,用于解决金属环境下近场天线的读写问题,同时降低天线整体成本。
搜索关键词: 一种 用于 金属 壳体 通讯设备 近场 通讯 天线 装置
【主权项】:
一种用于金属壳体通讯设备的近场通讯天线装置,其特征在于,该天线装置由螺旋环绕线圈与其一侧的导磁材料组成,所述螺旋环绕线圈由柔性基板材料与其表面形成的螺旋环绕导线组成,且导磁材料部分贴覆于螺旋环绕线圈表面,所述导磁材料和螺旋环绕线圈装配于第一金属导体层与第二金属导体层之间,所述导磁材料贴附于第一金属导体层设置,所述螺旋环绕线圈贴附于第二金属导体层设置,所述第二金属导体层上开设有一条向外耦合电磁能量的狭缝。
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