[发明专利]埋线路板的内层板边标记制作方法有效
| 申请号： | 201510829767.X | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105491820B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李志东;张志强;崔正丹 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋线路板的内层板边标记制作方法,包括如下步骤：提供可分离载体；在可分离载体上形成通孔标记部；在可分离载体上形成内层板边标记部；在通孔标记部返钻贯穿可分离载体的分离孔，且分离孔的图形轮廓覆盖通孔标记部的图形轮廓。在制作内层埋线路板的标记时，通过先在可分离载体表面加工贯穿其的通孔标记部，经过干膜曝光和图形电镀后形成内层埋线路板的板边标记，之后通过在通孔标记部的位置返钻大孔便可以有效进行板件分离，通过上述工艺方法可以解决板边标记孔数量多，且间距小，不便钻孔分离的问题，同时可以有效地区分和管控各批次板，消除了容易发生混板致使制作板报废的问题，且该方法操作简单，可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 内层 标记 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种埋线路板的内层板边标记制作方法,其特征在于，包括如下步骤：提供可分离载体；在可分离载体上形成通孔标记部；在可分离载体上形成内层板边标记部；在通孔标记部返钻贯穿可分离载体的分离孔，且分离孔的图形轮廓覆盖通孔标记部的图形轮廓。
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