[发明专利]一种多孔陶瓷连接方法

摘要

一种多孔陶瓷连接方法，涉及一种陶瓷连接方法。是要解决现有多孔陶瓷与金属连接过程中，同时实现润湿性提高和热应力缓解时，过程复杂的问题。方法：一、配制酚醛树脂有机溶液；二、多孔陶瓷热处理；三、多孔陶瓷连接。本发明利用多孔陶瓷的表层孔隙结构，使钎料熔渗进入基体内部形成机械咬合与化合键相结合的连接结构，不仅可以有效的缓解接头残余热应力，而且增加了界面反应结合区域，有利于接头强度的提高。本发明用于陶瓷和金属材料连接领域。

主权项

一种多孔陶瓷连接方法，其特征在于该方法按以下步骤进行：一、配制酚醛树脂有机溶液称取水溶性酚醛树脂和溶剂，配制体积浓度为30％～70％有机溶液；二、多孔陶瓷热处理将多孔陶瓷置于有机溶液中真空浸渗后，放入烘箱中预固化，其中真空浸渗时间为30～60min，烘箱温度为120～170℃，固化时间为1～24h；将浸渗固化后的多孔陶瓷置于真空烧结炉中，待真空度达到7.0×10^‑2Pa～1.5×10^‑2Pa时，以升温速率15～30℃/min加热到900～1200℃，并保温10～30min，然后关掉电源自然冷却至室温，即得到热处理的多孔陶瓷；三、多孔陶瓷连接将含Si非活性金属钎料置于多孔陶瓷与连接件预连接面上制备组合样件，其中钎料厚度为10～400μm；将组合样件放入真空焊接炉中抽真空，待真空度达到7.0×10^‑2Pa～1.5×10^‑2Pa时，以升温速率10～30℃/min加热到900～1400℃，并保温10～30min，然后以5～20℃/min的冷却速率降温至300～500℃，关掉电源自然冷却至室温，即得到连接后的多孔陶瓷样件。