[发明专利]一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法有效
| 申请号： | 201510831128.7 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105428500B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 魏晋巍;高鞠;苟锁利;申方 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，采用陶瓷粉末及粘结剂混合成浆料，通过流延法形成生坯带。而后在生坯带上使用模压模具压制成特定条状，然后烧结成型。在陶瓷基板烧结成型后在其表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺制作金属线路，再采取激光切割及后续分条，形成高精度倒装灯丝产品。即本发明所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，生产工艺简单，成本低，并且其通过产品设计排布，可以有效消除陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 led 倒装 陶瓷 灯丝 支架 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：制备陶瓷生坯带，并将所述陶瓷生坯带通过冲床模具冲压成设计切割尺寸的陶瓷生片，经高温烧结后成型为陶瓷基板；S2：在所述陶瓷基板的上表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺得到金属线路；S3：将覆有金属线路的陶瓷基板依指定长度尺寸进行激光切割，通过对陶瓷基板两侧的切割，消除高温烧结边缘带来的翘曲；S4：用分条机进行分条，得到单条状的高精度LED倒装灯丝支架；S5：在所述陶瓷基板的下表面复合荧光膜或荧光玻璃，用于提高灯丝产品的出光率。
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