[发明专利]用于抛光衬底的系统和方法有效
| 申请号： | 201510831372.3 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106217234B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 赖俊宇;蔡瑛修;张维真;邱怡菁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B37/005 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于抛光衬底的抛光系统和方法。抛光系统包括具有压盘和压盘上方的抛光垫的抛光装置。抛光系统还包括被配置为使衬底与抛光垫接合的衬底承载装置。抛光系统还包括被配置为监控抛光垫的厚度的厚度感测装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 衬底 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种抛光系统，包括：抛光装置，具有压盘和所述压盘上方的抛光垫；衬底承载装置，被配置为使衬底与所述抛光垫接合；以及厚度感测装置，被配置为监控所述抛光垫的厚度。
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