[发明专利]一种厚铜板防焊工艺在审
| 申请号： | 201510847687.7 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106817849A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 赵敏 | 申请（专利权）人： | 赵敏 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266300 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜板防焊工艺，其工艺流程如下1）对厚铜板进行前处理后，在68℃至70℃条件下预烘烤5至8分钟，静置20-30分钟；2）对厚铜板进行第一次印刷后，静置10-15分钟后，在68℃至70℃条件下进行第一次预烤5-8分钟，再静置10-15分钟；3）对厚铜板进行第二次印刷后，静置10-20分钟，在70℃至72℃条件下进行第二次预烤25-30分钟；4）静置10-15分钟后，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化。本发明的防焊工艺除印刷和预烤工序经过两次以外，其余工序仅需要一次即可完成，使得整体防焊流程缩短，这就使得工艺流程简单、工艺周期短，有利于节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 焊工 | ||
【主权项】：
一种厚铜板防焊工艺，其工艺流程如下：1）、对厚铜板进行前处理后，在68°C至70°C条件下预烘烤5至8分钟，静置20‑30分钟；2）、对厚铜板进行第一次印刷后，静置10‑15分钟后，在68°C至70°C条件下进行第一次预烤5‑8分钟,再静置10‑15分钟；3）、对厚铜板进行第二次印刷后，静置10‑20分钟，在70°C至72°C条件下进行第二次预烤25‑30分钟；4）、静置10‑15分钟后，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化。
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