[发明专利]激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法在审
| 申请号： | 201510849674.3 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105330177A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 徐博;祖成奎;韩滨;殷先印;赵华;刘国英;高锡平;朱宝京 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院 |
| 主分类号： | C03C27/00 | 分类号： | C03C27/00 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法，包括如下步骤：(1)制备基础玻璃料；所述的基础玻璃料粒径≤40μm；(2)将所述基础玻璃料与有机粘结剂按照质量比为90-99：1-10混合造粒制备成造粒粉，所述的造粒粉粒径≤100μm；(3)将所述造粒粉进行激光选择性烧结，制备封接玻璃预制件：将所述的造粒粉连续进行n次平铺和烧结即得所述的封接玻璃预制件；所述造粒粉的平铺厚度为50-500μm，所述的n取值根据所需预制件的高度选择；所述的激光烧结功率为10-100W，激光束聚焦尺寸为0.01-0.1mm。本发明方法无需采用成型模具，提高了封接玻璃预制件的生产效率和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 选择性 烧结 制备 玻璃 预制件 方法 | ||
【主权项】：
一种激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备基础玻璃料；所述的基础玻璃料粒径≤40μm；(2)将所述基础玻璃料与有机粘结剂按照质量比为90‑99：1‑10混合造粒制备成造粒粉，所述的造粒粉粒径≤100μm；(3)将所述造粒粉进行激光选择性烧结，制备封接玻璃预制件：将所述的造粒粉连续进行n次平铺和烧结即得所述的封接玻璃预制件；所述造粒粉的平铺厚度为50‑500μm，所述的n取值根据所需预制件的高度选择；所述的激光烧结功率为10‑100W，激光束聚焦尺寸为0.01‑0.1mm。
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