[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的实施方式提供一种半导体装置，能够抑制积层的多个半导体芯片间的间隔不均。本实施方式的半导体装置包含在第1面上设有第1凸块的半导体芯片。多个第1粘接部设置在半导体芯片的第1面上。第2粘接部设置在半导体芯片的第1面上，刚性比第1粘接部低。第2粘接部被设置为，与多个第1粘接部中离半导体芯片的第1面的中心或重心最远的第1粘接部相比，离该中心或该重心更远。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于包括：半导体芯片，在第1面上设有第1凸块；多个第1粘接部，设置在所述半导体芯片的所述第1面上；以及第2粘接部，设置在所述半导体芯片的所述第1面上且刚性比所述第1粘接部低，且被设置为，与所述多个第1粘接部中离所述半导体芯片的所述第1面的中心或重心最远的第1粘接部相比，离该中心或该重心更远；所述半导体芯片的所述第1面具有包含短边及长边的多边形的形状，所述第2粘接部设置在由第1直线、所述短边及所述长边包围的所述第1面上的第1区域，所述第1直线是如下直线：连结所述多个第1粘接部中位于所述第1面的所述短边侧且离所述第1面的几何中心最远的第1粘接部与所述多个第1粘接部中位于所述第1面的所述长边侧且离所述第1面的几何中心最远的第1粘接部。