[发明专利]制作电子部件引线架的方法、相应部件和计算机程序产品在审
| 申请号： | 201510850097.X | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN106067423A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | F·马奇希 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;庞淑敏 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种诸如集成电路的电子部件(10)，包含至少一个电路(12)，所述至少一个电路具有与其耦合的电连接(20，22)，所述电连接(20，22)包含导电材料的引线架(20)。所述引线架(20)借助导电材料增材工艺，例如借助3D打印，通过形成具有重叠表面的三维引线结构来制作，所述重叠表面其间具有间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 电子 部件 引线 方法 相应 计算机 程序 产品 | ||
【主权项】：
一种制作电子部件(10)的方法，所述电子部件(10)包括至少一个电路(12)，所述至少一个电路(12)具有与其耦合的电连接(20，22)，所述电连接(20，22)包含导电材料的引线架(20)，所述方法包括，借助于所述导电材料的增材工艺，通过形成包含具有重叠表面的引线的三维结构，来制作所述引线架(20)，所述重叠表面其间具有间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
