[发明专利]具有附接板的张应力测量设备及相关的方法有效

专利信息
申请号: 201510850232.0 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN105841848B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: A·帕加尼;B·穆拉里;F·G·齐格利奥利 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16;G01L1/18
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 本公开涉及具有附接板的张应力测量设备及相关的方法。一种张应力测量设备要附接到待测量对象。张应力测量设备可以包括具有半导体衬底和张应力测量电路的IC,半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域。张应力测量设备可以包括耦合到第一附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第一附接板以及耦合到第二附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第二附接板。张应力检测电路可以被配置成检测在第一附接板和第二附接板附接到待测量对象时施加在第一附接板和第二附接板上的张应力。
搜索关键词: 具有 附接板 应力 测量 设备 相关 方法
【主权项】:
1.一种要附接到待测量对象的张应力测量设备,所述张应力测量设备包括:至少一个集成电路IC,包括半导体衬底以及在所述半导体衬底上的张应力检测电路,所述半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域;第一附接板,耦合到所述第一附接区域并且从所述第一附接区域向外延伸以附接到所述待测量对象;第二附接板,耦合到所述第二附接区域并且从所述第二附接区域向外延伸以附接到所述待测量对象;以及第一弹性构件和第二弹性构件,在所述第一附接板与所述第二附接板之间延伸,所述张应力检测电路被配置成检测在所述第一附接板和所述第二附接板附接到所述待测量对象时施加在所述第一附接板和所述第二附接板上的张应力。
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