[发明专利]一种高粱栽培方法在审
| 申请号： | 201510851523.1 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105393770A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 尹成飞 | 申请（专利权）人： | 全椒县大地种植专业合作社 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239500 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及农业种植技术领域，具体涉及一种高粱栽培方法。将土地翻耕30cm以上，翻耕过程每亩均匀施洒20-30kg氮肥、30-50kg磷肥、10-20kg钾肥，起垄，垄宽40-50cm，垄高50-60cm，在垄上挖垄上种穴，垄上种穴间距为40-60cm，每个垄上种穴中撒播1-2粒高粱种，在垄底挖垄底种穴，垄底种穴与垄上种穴错开分布，每个垄底种穴位于两个垄上种穴正中位置，每个垄底种穴撒播1-2粒高粱种，垄底高粱出苗后，用200mg/L的矮壮素水剂喷洒在高粱植株上，连续喷洒4次，喷洒间隔为15-20天。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高粱 栽培 方法 | ||
【主权项】：
一种高粱栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：将土地翻耕30cm以上，翻耕过程每亩均匀施洒20‑30kg氮肥、30‑50kg磷肥、10‑20kg钾肥，起垄，垄宽40‑50cm，垄高50‑60cm，在垄上挖垄上种穴，垄上种穴间距为40‑60cm，每个垄上种穴中撒播1‑2粒高粱种，在垄底挖垄底种穴，垄底种穴与垄上种穴错开分布，每个垄底种穴位于两个垄上种穴正中位置，每个垄底种穴撒播1‑2粒高粱种，垄底高粱出苗后，用200mg/L的矮壮素水剂喷洒在高粱植株上，连续喷洒4次，喷洒间隔为15‑20天。
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