[发明专利]一种用于棒棒糖包装机的送糖装置在审

专利信息
申请号: 201510852010.2 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105292579A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 杜国先 申请(专利权)人: 成都三可实业有限公司
主分类号: B65B35/20 分类号: B65B35/20
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 周永宏
地址: 610500 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于棒棒糖包装机的送糖装置,其特征在于:包括送糖盘和均匀设置在送糖盘的送糖夹;所述送糖盘为轮盘式圆盘,所述送糖盘包括第一糖盘、第二糖盘和第三糖盘,糖料依次经过第一糖盘,第二糖盘和第三糖盘;所述第一糖盘、第二糖盘和第三糖盘上面均匀的设有若干送糖夹;所述送糖夹用于第一糖盘、第二糖盘和第三糖盘之间传递糖料;所述第一糖盘的进糖工位上设置有与理糖盘边缘平行的环形导糖轨,环形导糖轨与第一糖盘的衔接处设有拨糖片;第一糖盘与第二糖盘之间安装有检糖装置,检糖装置包括红外检测装置和拨糖组件。本发明的有益效果:由于棒棒糖的包装机内部的糖料运输通过盘式传动,所以传动稳定,工作效率高。第一糖盘与第二糖盘之间安装有检糖装置,提高棒棒糖包装机的自动化水平。
搜索关键词: 一种 用于 棒棒糖 装机 装置
【主权项】:
一种用于棒棒糖包装机的送糖装置,其特征在于:包括送糖盘(4.1)和均匀设置在送糖盘(4.1)的送糖夹(4.2);所述送糖盘(4.1)为轮盘式圆盘,所述送糖盘(4.1)包括第一糖盘(4.1.1)、第二糖盘(4.1.2)和第三糖盘(4.1.3),糖料依次经过第一糖盘(4.1.1),第二糖盘(4.1.2)和第三糖盘(4.1.3);所述第一糖盘(4.1.1)、第二糖盘(4.1.2)和第三糖盘(4.1.3)上面均匀的设有若干送糖夹(4.2);所述送糖夹(4.2)用于第一糖盘(4.1.1)、第二糖盘(4.1.2)和第三糖盘(4.1.3)之间传递糖料;所述第一糖盘4.1.1的进糖工位上设置有与理糖盘边缘平行的环形导糖轨(4.3),环形导糖轨(4.3)与第一糖盘(4.1.1)的衔接处设有拨糖片(4.4);第一糖盘(4.1.1)与第二糖盘(4.1.2)之间安装有检糖装置(4.5),检糖装置(4.5)包括红外检测装置(4.4.1)和拨糖组件(4.4.2)。
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