[发明专利]电子元器件多层复合金属电极及其制备工艺在审
| 申请号： | 201510852675.3 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105355348A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 黃任亨;李晓乐;张世开 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C1/142;H01C7/10;H01C17/28 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件多层复合金属电极及其制备工艺，包括第一复合金属电极层与第二复合金属电极层，第一复合金属电极层采用铝浆丝网印刷工艺制作，作为陶瓷与电极结合层和导电导热层；第二复合金属电极层采用Cu金属丝通过热喷涂工艺制作或采用Cu或Ag为表层的多层复合电极通过磁控溅射工艺制作。本发明在保证产品电性能前提下，通过使用复合金属电极替代Ag电极工艺，提升了电子元器件耐大浪涌电流或多次大浪涌电流冲击的能力，通过以Cu或Ag复合电极层作为可焊层来增强电子元件对焊锡的抗熔蚀特性，从而可使用价格便宜的低Ag或无Ag焊锡，降低了电极制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 多层 复合 金属电极 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子元器件多层复合金属电极，包括第一复合金属电极层和第二复合金属电极层，其特征在于：所述的第一复合金属电极层覆盖在陶瓷基体表面；第一复合金属电极层采用铝浆通过丝网印刷制作；所述的第二复合金属电极层覆盖于第一复合金属电极层上；所述的第二复合金属电极层采用纯铜通过热喷涂工艺覆盖于第一复合金属电极层上或第二复合金属电极层采用磁控溅射工艺制作Cu或Ag为表层的多层复合电极覆盖于第一复合金属电极层上。
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