[发明专利]一种生产条件下准确测量镀层厚度的方法

摘要

本发明涉及一种生产条件下准确测量镀层厚度的方法。采用的技术方案是，包括如下步骤：镀前测量；将测试棒两端部的保护区进行绝缘保护；将测试棒垂直吊入镀液槽中；测试棒的摆放位置应在其他工件的中间，并使测试棒处于电镀阳极的三角中心区域；将镀好的测试棒取下，用干净的压缩空气吹干测试棒表面残留的液体；镀后测量；然后进行计算得出厚度。本发明大大提高了测试棒与被镀工件的镀层厚度一致性，按本发明的方法，测试棒与被镀工件的实际镀层厚度相差不超过1μm。与以往用磁性测厚仪测量试片方法(GB/T4956)相比，厚度以致性提高75％以上，测量误差减少20％-30％，总体测量准确率提高85％以上。

主权项

一种生产条件下准确测量镀层厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)镀前测量：用千分尺对测试棒的测量区直径进行测量，记为L1；2)绝缘：将测试棒两端部的保护区进行绝缘保护；3)装挂：将铜丝穿过测试棒的装挂孔，并固定住，铜丝另一端连接导电杠；4)调整测试棒角度：将测试棒垂直吊入镀液槽中；5)电镀：将测试棒与其他电镀工件一同放入电镀液中进行电镀，测试棒的摆放位置在其他工件的中间，并使测试棒处于电镀阳极的三角中心区域；6)拆卸：将镀好的测试棒取下，用干净的压缩空气吹干测试棒表面残留的液体，操作时需佩戴干净的手套.以免由于污物的沾污影响测量结果；7)镀后测量：用千分尺对镀后的测试棒的测量区直径进行测量，记为L2，8)计算：镀层平均厚度＝(L2‑L1)/2。