[发明专利]一种单面双接触挠性线路板制作方法在审
| 申请号： | 201510853056.6 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105430914A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 宇超;彭卫红;何淼 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单面双接触挠性线路板制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1在纯铜箔的表面压合开有窗口的正面覆盖膜；S2通过线路图形制作蚀刻纯铜箔形成铜线路；所述铜线路对应步骤S1中窗口位置的纯铜箔保留，形成焊盘；S3在纯铜箔相对正面覆盖膜的一面压合开有窗口的反面覆盖膜；所述反面覆盖膜的窗口位置对应步骤S2中焊盘位置。本发明单面双接触挠性线路板制作方法采用纯铜箔双面压合覆盖膜，覆盖膜压合前做开窗处理，两面的覆盖膜分别在线路图形制作前后压合；避免了现有制作方法中激光对反面焊盘开窗处理导致的铜面残胶及铜面损伤；同时，取消激光对焊盘反面开窗的工艺，大幅度节约制作成本及制作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 接触 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种单面双接触挠性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1在纯铜箔的表面压合开有窗口的正面覆盖膜；S2通过线路图形制作蚀刻纯铜箔形成铜线路；所述铜线路对应步骤S1中窗口位置的纯铜箔保留，形成焊盘；S3在纯铜箔相对正面覆盖膜的一面压合开有窗口的反面覆盖膜；所述反面覆盖膜的窗口位置对应步骤S2中焊盘位置。
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