[发明专利]电路板焊盘加工方法有效
| 申请号： | 201510854492.5 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105517370B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;邓敦文;李艳国;陈泊华 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板焊盘加工方法，包括步骤：树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的开口的周边为外层焊盘；树脂塞孔，使用填料填充所述开孔；填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起；局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。如此使整个焊盘平整、没有凹陷；在局部打磨之前进行电镀，并且电镀层高于外层焊盘，对凸出的部分进行打磨，不损伤电路板原有的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 外层焊盘 电镀 开孔 打磨 电路板 电路板焊盘 电镀层 焊盘区域 树脂塞孔 填料填充 凹陷处 凸出的 原有的 凹陷 树脂 焊盘 平齐 凸起 钻孔 钻取 填充 加工 开口 平整 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种电路板焊盘加工方法，其特征在于，包括步骤：树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的开口的周边为外层焊盘；树脂塞孔，使用填料填充所述开孔，并将填料固化在所述开孔内；填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起，所述填充电镀的具体步骤为，对电路板贴干膜，筛选电路板上出现凹陷的开孔，并参照带有凹陷的开孔的位置在干膜上进行开窗，开孔的开口位于开窗区域内，在开窗的区域内进行填充电镀；局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。
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