[发明专利]一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 201510856844.0 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105450196A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 孔国文;梁惠萍;蒋振声;叶夏时 申请(专利权)人: 应达利电子股份有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/19
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 王利彬
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福永*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于谐振器技术领域,尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺。它包括压电石英晶体谐振器和基片,基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体,热敏电阻电连接金属导片,绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上,金属导片包裹在绝缘胶体的表面上。该热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺为通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架,在金属导片框架上的金属导片上通过导电连接物质粘接在金属导片上,并通过填充绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上,然后将金属导片分割出来后进行折弯形成基片,最后将基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接形成热敏电阻压电石英晶体谐振器结构。本发明结构简单、成本低且性能稳定。
搜索关键词: 一种 热敏电阻 压电 石英 晶体 谐振器 及其 制作 工艺
【主权项】:
一种热敏电阻压电石英晶体谐振器,包括压电石英晶体谐振器,其特征在于:所述热敏电阻压电石英晶体谐振器还包括与所述压电石英晶体谐振器进行组合电接的基片,所述基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体,所述热敏电阻电性连接所述金属导片,所述绝缘胶体将所述热敏电阻封装在所述金属导片上,所述金属导片包裹在所述绝缘胶体的表面上,并形成用于与所述压电石英晶体谐振器电性相接的导电部。
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