[发明专利]集成电路设计制造方法以及集成电路设计系统有效
| 申请号： | 201510859455.3 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106469235B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄旭霆;刘如淦;周硕彦;高蔡胜 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 周滨;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一集成电路设计制造方法以及集成电路设计系统。该集成电路设计制造方法包括：接收一集成电路版图文件；以及对集成电路版图文件执行一反式电子束技术工艺以产生一最终掩膜图案，其中反式电子束技术工艺使用一单一反式电子束技术模型以模拟一掩膜工艺以及晶圆工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路设计 制造 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
一种集成电路方法，其特征在于，包括：接收一集成电路布局文件；以及对该集成电路布局文件执行一逆电子束技术工艺以产生一最终掩膜图案，其中该逆电子束技术工艺使用一单一逆电子束技术模型对一掩膜产生工艺以及一晶圆产生工艺进行模拟。
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