[发明专利]包含聚醚酮酮结系层的组件在审
| 申请号： | 201510859570.0 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105295025A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | C·A·伯蒂罗;G·S·欧布莱恩 | 申请（专利权）人： | 阿科玛股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G65/40 | 分类号： | C08G65/40;B32B27/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 顾敏 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用由无定形聚醚酮酮构成的结系层来连接多个基片以形成叠层材料以及其他组件。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 聚醚酮酮结系层 组件 | ||
【主权项】：
一种聚合物组件，由一个第一基片以及一个第二基片组成，其中一个由无定形聚醚酮酮构成的结系层被置于所述第一基片与所述第二基片之间并且与它们直接相接触，所述结系层通过差示扫描热量法没有展现出结晶性熔点并且不含任何其它聚合物，所述无定形聚醚酮酮由以下化学式I和II所代表的重复单元组成：‑A‑C(＝O)‑B‑C(＝O)‑ I‑A‑C(＝O)‑D‑C(＝O)‑ II其中，A是一个p,p’‑Ph‑O‑Ph‑基团，Ph是一个亚苯基，B是对‑亚苯基，并且D是间‑亚苯基，化学式I:化学式II(T:I)的异构体之比为从55:45至65:35；其中所述第一基片和第二基片的接触表面分别选自聚醚芳基酮(PAEK)、玻璃、塑料、陶瓷和金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿科玛股份有限公司，未经阿科玛股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510859570.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
