[发明专利]集成电路制造的方法

摘要

一种用于制造集成电路的方法，包含：接收集成电路的标的布局；分解标的布局为多个用于多重图案工艺的次布局；辨别在这些次布局中的可重新设置边缘；分别对这些经修饰的次布局进行光学邻近校正工艺；以及重新设置边缘以增加集成电路的可制造率。在一实施例中，重新设置边缘包含：基于标的工艺选择评估指标；移动一或多个边缘；基于评估指标计算可制造率分数；以及重复移动步骤和计算步骤，直到分数满足门槛值。本发明可增加集成电路上的图案拟真和集成电路的可制造率。

主权项

1.一种集成电路制造的方法，其特征在于，包含：接收一集成电路的一标的布局；分解该标的布局为用于一多重图案工艺的多个次布局，其中该些次布局包含多个图案边缘，每一该些图案边缘在一个别自由区域中为可重新设置；重新设置该些图案边缘以增加该集成电路的可制造率并产生多个经修饰的次布局，重新设置该些图案边缘包含：基于一标的工艺选择一评估指标；进行一移动步骤，以在该些图案边缘的一或多个图案边缘的个别自由区域中移动该一或多个图案边缘；进行一计算步骤，以基于该评估指标计算一分数；以及重复该移动步骤和该计算步骤，直到该分数满足一门槛值；以及储存该些经修饰的次布局至一实体计算机可读媒介中，以用于后续集成电路工艺阶段。