[发明专利]线路板、其制作方法及射频器件

摘要

本发明提供了一种线路板、其制作方法及射频器件。其中，线路板包括：第一基板，设为多个且间隔设置；半固化片，连接设置于各相邻所述第一基板之间；金属基和第二基板，两者沿着线路板的高度方向层叠，并贯穿所述第一基板和所述半固化片，且两者分别有一个表面外露；凹槽，穿过所述第二基板并伸至所述金属基的表面或内部。后续置于凹槽中的器件所产生的热量，由凹槽的四周(即第二基板)散出去，而且由于第二基板由基材和基材表面上的金属层组成，其导热系数大于由树脂等组成的半固化片，即第二基板的散热效果优于半固化片，因此与现有技术中通过凹槽四周的半固化片进行散热相比，提高了本发明提供的线路板的散热效果。

主权项

1.一种线路板，其特征在于，包括：第一基板(1)，设为多个且间隔设置；半固化片(2)，连接设置于各相邻所述第一基板(1)之间；金属基(3)和第二基板(4)，两者沿着线路板的高度方向层叠，并贯穿所述第一基板(1)和所述半固化片(2)，且两者分别有一个表面外露，所述第二基板(4)包括基材以及包覆在基材表面的金属层；其中，所述第二基板(4)的高度大于或等于所述金属基(3)的高度,所述第二基板(4)为外露表面上覆金属的陶瓷板或聚四氟乙烯板；凹槽(5)，穿过所述第二基板(4)并伸至所述金属基(3)的表面或内部。