[发明专利]表膜组件和其制造方法有效
| 申请号： | 201510860072.8 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106200274B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许倍诚;林志诚;李信昌;连大成;严涛南 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表膜组件和其制造方法，所述方法包含制造包含侧壁的表膜框架，所述侧壁具有多孔材料。在一些实施例中，所述表膜框架经受阳极化过程以形成所述多孔材料。所述多孔材料包含在垂直于所述侧壁的外部表面的方向上从所述侧壁的所述外部表面延伸到内部表面的多个孔隙通道。在各种实施例中，形成表膜薄膜，且所述表膜薄膜附接到所述表膜框架使得所述表膜薄膜由所述表膜框架悬置。本文中所揭示的一些实施例进一步提供包含薄膜和表膜框架的系统，所述表膜框架固定跨越所述表膜框架的所述薄膜。在一些实例中，所述表膜框架的一部分包含多孔材料，其中所述多孔材料包含所述多个孔隙通道。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体光刻过程的系统，其包括：薄膜；以及表膜框架，其固定跨越所述表膜框架的所述薄膜，其中所述表膜框架的第一部分包含多孔材料；其中所述多孔材料包含在垂直于所述表膜框架的外部表面的方向上从所述表膜框架的所述外部表面延伸到内部表面的多个孔隙通道。
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