[发明专利]特高压直流分层接入方式下混联系统的稳定性评价方法

摘要

本发明提出了一种特高压直流分层接入方式下混联系统的稳定性评价方法，所述方法包括以下步骤：基于特高压直流分层接入工程的特点，建立特高压直流分层接入方式下的交直流系统等效模型；对受端交流系统进行等值，得出受端系统的简化节点网络，并通过矩阵变换求解得出交流系统的等效阻抗；提出分层功率比指标用以表征500kV和1000kV层传输的功率比值；提出分层接入短路比指标，用以评价混联系统的稳定性。分层接入短路比的值越大，分层交流系统相对强度越高，混联系统越稳定。本发明可用于指导特高压直流分层接入输电工程的建设，用来评价特高压直流分层接入方式下混联系统的稳定性水平。

主权项

1.特高压直流分层接入方式下混联系统的稳定性评价方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤1：基于特高压直流分层接入工程的特点，建立特高压直流分层接入方式下交直流系统的等效模型；步骤2：对受端交流系统进行等值，得出系统的简化节点网络，并通过矩阵变换求解得出混联系统的等效阻抗；步骤3：提出分层接入短路比指标HCSCRi、HCSCRj，式中，HCSCRi、HCSCRj分别为第i、j层的分层接入短路比；Zi、Zj分别为受端系统i、j的等效阻抗；Zij为受端系统i、j之间的等效联系阻抗；HCPR为分层功率比；步骤4：根据分层接入短路比大小评价混联系统的稳定性，短路比的值越大，交流系统相对强度越高，混联系统越稳定。