[发明专利]一种基于微流控技术的多层Transwell芯片制备方法在审
| 申请号： | 201510864344.1 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN106807456A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 秦建华;李中玉;王丽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于微流控技术的多层Transwell芯片制备方法，属微流控芯片制备的领域。该制备方法使用多孔滤膜通过不可逆封接上层芯片的下表面，封有上层芯片多孔滤膜下表面通过PDMS与下层芯片的上表面粘合封接。该制备方法制得的微流控芯片主要由顶层芯片、多孔滤膜、中间层芯片、底层芯片组成，该制备方法制得的微流控芯片同时具Transwell小室和微流控芯片的功能，可应用于药物代谢、细胞侵袭等生物学研究。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微流控 技术 多层 transwell 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于微流控技术的多层Transwell芯片制备方法，其特征在于按照以下步骤进行：使用多孔滤膜通过不可逆封接上层芯片的下表面，封有上层芯片的多孔滤膜下表面通过PDMS与下层芯片的上表面粘合封接；制备得到的微流控芯片主要由顶层芯片、多孔滤膜、中间层芯片、底层芯片组成。
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