[发明专利]自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备有效
| 申请号： | 201510864518.4 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105514055B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 丁復光 | 申请（专利权）人： | 世亿盟科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京市金栋律师事务所 11425 | 代理人： | 梁凤德 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备，芯片模组由单颗多元化合物半导体芯片封装而成，或，由多颗多元化合物半导体芯片串联/并联后封装而成。在接收额外高能量光能可以加大供应电能，同时实现无线充电和可持续充电，并且适用于各种类型的移动电子产品、穿戴式产品和物联网电子装置，避免受到电子产品空间大小不同的限制以及电压需求范围不同的限制；供应电能同时应系统需要提供侦测光谱功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片模组 侦测 多元化合物半导体 供应电能 自发电 光谱 移动电子产品 电压需求 电子装置 光谱功能 无线充电 芯片串联 芯片封装 高能量 物联网 并联 光能 穿戴 电子产品 封装 充电 | ||
【主权项】：
1.自发电且可光谱侦测的芯片模组，其特征在于，芯片模组由单颗多元化合物半导体芯片封装而成，或，由多颗多元化合物半导体芯片串联/并联后封装而成；还包括，用于演算所述多元化合物半导体芯片所产生的电能和光能数据的处理器，所述处理器封装于所述芯片模组内；芯片模组通过处理器从多元化合物半导体芯片因光能产生的电能演算出：电能数据，电能数据包括电压和电流，由此计算出功耗；光能数据，光能与多元化合物半导体芯片产生的电压为正比，多元化合物半导体芯片在每个光谱下产生的电能比例固定，由此获得光能大小数据以及每个光谱光能的大小数据。
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