[发明专利]一种用于固化机光照装置的散热结构在审
申请号: | 201510864793.6 | 申请日: | 2015-12-01 |
公开(公告)号: | CN105526571A | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 梅霖 | 申请(专利权)人: | 芜湖纯元光电设备技术有限公司 |
主分类号: | F21V29/70 | 分类号: | F21V29/70;F21V29/76;F21V29/83;F21W131/403;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市戈江区芜湖高新技术产*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种用于固化机光照装置的散热结构,包括散热主体,所述散热主体内部设有芯片容纳腔,所述散热主体上设有外凸且带有通孔的芯片散热体,所述芯片散热体临近所述芯片容纳腔。本发明的有益效果是:通过对LED固化机的光照装置的有效散热,延长其使用寿命,同时也增强了紫外输出的稳定性,提高了照射的均匀性。具有结构简单,加工成本低和散热效果好等优点。除此之外,芯片散热体与散热主体活动连接,所述的芯片散热体为圆柱形结构,其上下面积为散热主体底面积的两倍,所述的芯片散热体的高度为散热主体的1/2;所述的芯片散热体的材质与散热主体一致,确保了散热的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 固化 光照 装置 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种用于固化机光照装置的散热结构,包括散热主体(1),所述散热主体(1)内部设有芯片容纳腔,所述的芯片容纳腔内部为螺纹结构,所述散热主体上设有外凸且带有通孔的芯片散热体(2),所述芯片散热体(2)临近所述的芯片容纳腔,对应芯片容纳腔内部的外形;其特征在于,芯片散热体(2)与散热主体(1)活动连接,所述的芯片散热体(2)为圆柱形结构,其上下面积为散热主体(1)底面积的两倍,所述的芯片散热体(2)的高度为散热主体(1)的1/2;所述的芯片散热体(2)的材质与散热主体(1)一致。
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